太倉(cāng)HOJLR2512

所屬分類(lèi)：太倉(cāng)封體合金電阻
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發(fā)布日期：2024/09/04
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（最新版）HoJLR2512-封體合金電阻系列選型-.pdf

? 關(guān)于合金電阻

合金貼片電阻采用符合高功率電氣特性、高純度、高導(dǎo)熱、低溫漂及耐高溫的特殊合金，一體成型無(wú)切割的結(jié)構(gòu)，大幅降低電路板上的散熱面積，可達(dá)到幾乎無(wú)電感值。合金電阻作為電流載體，阻值精準(zhǔn)，溫度穩(wěn)定性，產(chǎn)品的安全性，穩(wěn)定性明顯高于普通的陶瓷電阻。同時(shí)金屬的導(dǎo)熱性也是它同其他電阻一大優(yōu)勢(shì)。特別是在電源以及其它相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用中，瞬間的沖擊電流，短路電流或脈沖電流產(chǎn)生時(shí)，合金當(dāng)做可以選擇]作為電流介質(zhì)來(lái)檢測(cè)電流。

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